HiPIMS:簡(jiǎn)單的方法就能調(diào)控磁控濺射中的金屬/氣體離子比?
1)磁控濺射:HiPIMS中簡(jiǎn)單的脈寬變化,就能調(diào)控膜層中的金屬/氣體離子比。
2)常規(guī)的磁控靶換成HiPIMS電源就可以達(dá)到上述效果。
高功率脈沖磁控濺射技術(shù)(HiPIMS)一直是磁控濺射領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),自1999年HiPIMS被提出,其實(shí)也僅僅過(guò)去20幾年,在工業(yè)領(lǐng)域還屬于新生代,也一直在進(jìn)行工業(yè)化推廣。HiPIMS的技術(shù)優(yōu)勢(shì)也已經(jīng)被普遍認(rèn)可,相比傳統(tǒng)DCMS,HiPIMS具有高等離子體密度、高金屬離化率,這些優(yōu)勢(shì)在優(yōu)化膜層質(zhì)量都具有重要意義。
常規(guī)的DCMS主要是離化了氣體粒子,通過(guò)施加偏壓,使氣體離子轟擊膜層,我們希望獲得高的離子轟擊強(qiáng)度,但是高的氣體離子轟擊,氣體粒子不是成膜粒子,很容易在對(duì)膜層轟擊過(guò)程中,引入殘余應(yīng)力。而HiPIMS引入了更多的金屬離子,從而在增加膜層低溫生長(zhǎng)期間膜層的致密性的同時(shí),具有低的膜層應(yīng)力。這里就出現(xiàn)了一個(gè)金屬/氣體離子比的概念,這個(gè)參數(shù)不像大多數(shù)等離子體狀態(tài)那樣容易監(jiān)視,比如通常來(lái)說(shuō),高的功率、高的峰值靶電流密度,就會(huì)帶來(lái)更高的等離子體密度、更高的金屬離化率,那么我們?cè)谵Z擊基體的離子中,想獲得高的金屬/氣離子比,怎么獲得?
瑞典林雪平大學(xué)(也就是提出HiPIMS技術(shù)的大學(xué))的G. Greczynski等人,在研究HiPIMS技術(shù)中就指出了,直接利用HiPIMS脈寬的調(diào)節(jié),來(lái)很大范圍內(nèi)調(diào)控金屬/氣體離子比的方法。該研究以題為Control of the metal/gas ion ratio incident at the substrate plane during high-power impulse magnetron sputtering of transition metals in Ar 發(fā)表在《Thin Solid Films》雜志上。
G. Greczynski等人控制峰值靶功率一定,改變HiPIMS脈沖持續(xù)時(shí)間,分別研究了Ti、Zr、Hf靶在Ar氣放電條件下,不同脈寬下到達(dá)基體的金屬/氣體離子通量。我們通過(guò)下圖可以看到,Ti靶放電條件下,通過(guò)調(diào)節(jié)脈寬從30μs到120μs,Ti金屬/Ar氣體離子到達(dá)基體的通量比可以從約60調(diào)節(jié)到約為1。其實(shí)原因也很好理解,HiPIMS放電中,其靶電壓和靶電流的波形耦合導(dǎo)致了在一個(gè)脈沖波形中,靶功率具有一個(gè)峰值,在靶功率峰值處,氣體稀薄效應(yīng)最強(qiáng)烈,可以理解為在這個(gè)峰值下,靶最熱,使靶前的氣體被排開(kāi),導(dǎo)致此時(shí)的氣體粒子最少,從而使金屬粒子有機(jī)可乘,此時(shí)金屬/氣體離子比最高。脈寬繼續(xù)增加,靶功率峰值下降,氣體粒子再次回歸,金屬/氣體離子比下降。
圖1. (a)Ti靶電壓和(b)Ti靶電流密度在不同HiPIMS脈沖持續(xù)時(shí)間(20-120μs)條件下的波形圖。
圖2. Ti、Zr、Hf靶在Ar氣放電條件下,不同脈寬下到達(dá)基體的金屬/氣體離子通量。
這種通過(guò)優(yōu)化HiPIMS脈沖長(zhǎng)度,直接調(diào)控金屬/氣體離子比,在工業(yè)應(yīng)用中就很受用。對(duì)于常規(guī)的磁控靶換成HiPIMS電源就可以直接用于調(diào)控金屬/氣體離子比。文獻(xiàn)中給出的氣體離子是Ar+,對(duì)于其他氣體(如:氮?dú)?、乙炔等)也適用。其實(shí)HiPIMS從實(shí)驗(yàn)室向工業(yè)推廣的阻力,其實(shí)就是HiPMS技術(shù)的不穩(wěn)定性和復(fù)雜性。如果能夠探究清楚,這些參數(shù)對(duì)于等離子體狀態(tài)的影響,從而進(jìn)一步指導(dǎo)膜層優(yōu)化,那對(duì)于我們產(chǎn)業(yè)界的技術(shù)迭代,具有重要的意義。
另一方面,我認(rèn)為,HiPIMS相對(duì)于DCMS還有一個(gè)巨大優(yōu)勢(shì),本身就在于其復(fù)雜性的提高,在于HiPIMS的放電模式是由脈沖波形組成的,而DCMS是一個(gè)穩(wěn)定的直流。脈沖的存在直接在技術(shù)中多出了很多的參數(shù)窗口,脈寬、頻率、占空比、電壓峰值、電流峰值等等,參數(shù)窗口的增加,也進(jìn)一步帶來(lái)了技術(shù)的靈活可控性。
可以相信,隨著鍍膜工藝研究的深入和電源控制模式研發(fā)的進(jìn)展,HiPIMS技術(shù)應(yīng)用會(huì)越來(lái)越方便(甚至像直流磁控或中頻磁控一樣方便),也會(huì)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。