真空鍍膜過程中可能出現(xiàn)哪些缺陷

在真空鍍膜過程中，可能會出現(xiàn)多種缺陷，這些缺陷會對鍍膜質(zhì)量產(chǎn)生不同程度的影響。

一、針孔缺陷

針孔是真空鍍膜中較為常見的問題。這主要是由于鍍膜材料在沉積過程中，基片表面的微小雜質(zhì)、灰塵或者氣體殘留所導(dǎo)致。例如，在蒸發(fā)鍍膜時，如果基片清洗不夠徹底，表面殘留的顆粒會使鍍膜材料在其周圍無法均勻沉積，形成針孔。另外，在鍍膜過程中真空系統(tǒng)突然出現(xiàn)微小的漏氣，使外界氣體進(jìn)入鍍膜室，也可能干擾鍍膜材料的正常沉積，從而產(chǎn)生針孔。

二、裂紋缺陷

當(dāng)膜層的內(nèi)應(yīng)力過大時，就容易出現(xiàn)裂紋。內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生可能是由于鍍膜材料和基片的熱膨脹系數(shù)差異較大。比如在高溫鍍膜后冷卻過程中，膜層和基片收縮程度不同，膜層受到較大的拉應(yīng)力，一旦超過其強度，就會產(chǎn)生裂紋。而且如果鍍膜速度過快，膜層堆積不均勻，也會造成局部應(yīng)力集中，引發(fā)裂紋。

三、附著力差缺陷

附著力差主要涉及基片和膜層之間的結(jié)合強度。基片表面的粗糙度、化學(xué)活性等因素對附著力有很大影響。如果基片表面過于光滑，鍍膜材料難以與基片形成良好的物理嵌合；而如果表面被油污等污染物覆蓋，會降低膜層與基片之間的化學(xué)結(jié)合力。此外，鍍膜材料本身的性質(zhì)，如某些低表面能材料在一些基片上也不容易形成牢固的附著。

四、膜厚不均勻缺陷

這可能是因為鍍膜源的分布不均勻或者基片在鍍膜室內(nèi)的位置不合理。例如，在蒸發(fā)鍍膜中，蒸發(fā)源如果是單點蒸發(fā)，離蒸發(fā)源較近和較遠(yuǎn)的基片位置會出現(xiàn)膜厚差異。并且如果基片在鍍膜過程中有輕微的晃動或者旋轉(zhuǎn)不均勻，也會導(dǎo)致膜厚不一致。

這些缺陷的出現(xiàn)會降低真空鍍膜產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，因此在真空鍍膜過程中需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)、保證基片質(zhì)量和真空系統(tǒng)的穩(wěn)定性等來盡量減少這些缺陷。