光纖金屬化介紹:
技術特點:
1、HiPIMS+PECVD方法制備低損傷DLC涂層,保持刃口鋒利度。
2、硬度1500Hv,摩擦系數(shù)低于0.15,HSS結合力HF1。
3、DLC涂層摻雜Ag,Cu具備抗菌效果。